铁板电镀化学镍服务介绍「多图」

电镀electroplating就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化如锈蚀，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性-铜等及增进美观等作用。

电镀中又分为镀铜、镀金、镀银、镀铬、镀镍和镀锌等具体工艺，在工业设计领域尤其对镀锌、镀镍和镀铬应用广。

在电路板厂pcb生产过程中，可焊性是首要的。这样用途的镍镀层要求p含量为7%~9%。溶液的ph值是影响镀层中p含量的主要因素。例如ph值从5.5降到3.5,合金中p含量从7.5%升高到14.5%。因此必须控制溶液的ph值，一般在5.1,能得到含磷约9%的镍-磷合金镀层。

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