铝件镀无电解镍「多图」

在电路板厂pcb生产过程中，可焊性是首要的。这样用途的镍镀层要求p含量为7%~9%。溶液的ph值是影响镀层中p含量的主要因素。例如ph值从5.5降到3.5,合金中p含量从7.5%升高到14.5%。因此必须控制溶液的ph值，一般在5.1,能得到含磷约9%的镍-磷合金镀层。

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