模具电镀加工厂家--

化学镍电镀加工工艺具有薄膜厚度均匀性，又称化学镀镍。化学镍电镀加工是一种没有电流经过而构成的结膜，所以因为电流分布不均匀，薄膜厚度不会不均匀。只需溶液的成分足够，再加上一定的温度，工件就能够有均匀的厚度，乃至盲孔、齿孔、沟槽等异型零件都能够达到相同的效果。化学镍电镀加工工艺可堆积在各种资料上，如：钢件、铝合金、塑料、半导体等资料外表。从而提高资料功能。

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化学镀镍层具有较低的摩擦系数和-的脱模性能，使其成为为经济有效的模具表面处理技术之一。采用化学镀镍镍表面保护之后，铸造模型和型芯盒的-级，使用寿命-提高。化学镀镍层的高度均匀性可-印刷辊筒的尺寸精度，而无须镀后机械加工。

化学镀镍层的性能有如下诸多优点：

⑴利用-钠作为还原剂的化学镀镍过程得到的是ni-p合金，控制镀层中的磷含量可以得到ni-p非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。

⑵化学镀镍层的镀态硬度为450~600hv，经过合理的热处理后，可以达到1000-1100hv，在某些情况下，甚至可以代替硬铬使用。

化学镀镍机理特点

氢化物理论

氢化物理论认为，-钠分解不是放出原子态氢，而是放出还原能力-的氢化物离子氢的负离子h一，镍离子被氢的负离子所还原。

在酸性镀液中，h2po2-在催化表面上与水反应，在碱性镀液中，则为镍离子被氢负离子所还原，即氢负离子h一同时可与h20或h+反应放出氢气：同时有磷还原析出。